独自の、そして困難な産業用加熱要件に、精度と柔軟性をもって対応するために設計された、高度に構成可能な13ゾーンリフローオーブン。
特定の、そして困難なアプリケーションニーズに合わせて調整された、完全にカスタマイズ可能なリフローオーブン構成。
高精度な熱プロファイリングを実現するために、13個の独立した上部と下部の強制対流加熱ゾーンを備えています。
優れた熱性能を提供し、高温オプション（最大450℃）を利用できる要求の厳しいプロセスに適しています。
さまざまなプロセス要件を満たすために、空気と窒素の両方の雰囲気構成が可能です。
堅牢なコンベヤーシステムは、クローズドループ速度制御により、大型PCB（標準で最大56cm）に対応します。
高度なコンピューター制御システムには、データロギング、パスワード保護、プロファイリングソフトウェアが標準で含まれています。
運転中の連続電力消費量が低く、省エネルギー設計となっています。
フラックス管理、酸素モニタリング、高度な基板処理など、複数のオプション機能を用意しています。
ヒーターゾーン数（上部/下部）：13 / 13
加熱トンネル長：355 cm（140インチ）
最大PCB幅（標準）：56 cm（22インチ）
標準温度範囲：60℃～350℃
温度制御精度：±0.1℃
雰囲気オプション：空気または窒素
お客様のご要望にお応えできるよう、お手伝いさせていただきます。どのようにお手伝いできるか、お話しましょう。
