PCB 조립용 8 존 산업용 SMD 리플로우 오븐

까다로운 SMT 생산 및 정밀 PCB 조립 납땜을 위해 설계된 고성능 8 존 산업용 리플로우 오븐입니다.

PCB 조립용 8 존 산업용 SMD 리플로우 오븐
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Product Description

정밀한 SMT 온도 프로파일링 (±1°C 정확도)을 위한 독립적으로 제어되는 상부 8개 및 하부 8개의 히팅 존을 갖추고 있습니다.

사용자 친화적인 인터페이스를 갖춘 지능형 제어 시스템은 안정적이고 안정적인 오프라인 작동 기능을 보장합니다.

동기식 가이드 레일과 장력이 있는 컨베이어 시스템은 부드럽고 왜곡 없는 PCB 이송을 제공합니다.

첨단 강제 열풍 대류 기술은 효율적인 열 전달과 우수한 열 균일성을 제공합니다.

통합 UPS 및 지연된 종료 기능은 정전 시 PCB와 장비를 보호합니다.

빠른 냉각 시스템 (4-8°C/초)은 무연 공정을 위한 솔더 조인트 결정화를 최적화합니다.

내장형 로진 회수 및 여과 시스템은 유지 관리를 간소화하고 공정 부산물을 관리합니다.

비밀번호로 보호되는 운영 시스템은 공정 매개변수를 보호하고 운영 추적성을 가능하게 합니다.

Product Parameter

히팅 존 수: 상부 8개 / 하부 8개

총 히팅 존 길이: 3140 mm

온도 제어 정확도: ±1°C

최대 컨베이어 너비: 450 mm

컨베이어 속도 범위: 0 - 2.2 M/분

냉각 속도: 4 - 8 °C/초

Product FAQ

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여러분의 필요를 도와드리겠습니다. 어떻게 도와드릴 수 있는지 이야기해 봅시다.

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