Forno de refusão infravermelho e ar quente de alta precisão para aquecimento estável e uniforme, ideal para soldagem sem chumbo de montagens de PCB de face única e dupla.
Apresenta tecnologia combinada de aquecimento infravermelho e ar quente para garantir distribuição uniforme de temperatura para soldagem sem chumbo de alta qualidade.
Conectividade com PC permite fácil entrada, ajuste e gerenciamento de dados de onda de temperatura através de software gráfico intuitivo.
Inclui uma biblioteca integrada de 299 perfis de dados de pasta de solda, simplificando a configuração para vários requisitos de soldagem.
Um MCU avançado e tecnologia de medição de temperatura inteligente mantêm alta estabilidade e precisão de temperatura ambiente até 350°C.
Projetado com um sistema especializado de exaustão traseira para manter um ambiente de operação seguro e estável para componentes eletrônicos sensíveis.
Interface amigável com um display LCD claro permite operação e monitoramento diretos do processo de soldagem.
Modelo: T-937M
Área Máxima de Aquecimento: 350x400mm
Potência Nominal: 3300W
Faixa de Temperatura: Temperatura Ambiente a 350°C
Tempo de Ciclo do Processo: 2-16 min
Método de Controle: 8 ondas de temperatura inteligentes programáveis
Estamos aqui para ajudá-lo com suas necessidades. Vamos conversar sobre como podemos ajudá-lo.
