高精度红外与热风回流焊炉，提供稳定均匀的加热，是单面和双面PCB组件无铅焊接的理想选择。
采用红外与热风联合加热技术，确保温度分布均匀，实现高质量无铅焊接。
PC连接功能，可通过直观的图形化软件轻松输入、调整和管理温度波形数据。
内置299种焊膏数据配置文件库，简化各种焊接要求的设置。
先进的MCU和智能温度测量技术，可在室温至350°C范围内保持高稳定性和高精度。
配备专用后排风系统，为敏感电子元件提供安全稳定的运行环境。
用户友好的界面和清晰的LCD显示屏，操作和监控焊接过程简单直观。
型号：T-937M
最大加热面积：350x400mm
额定功率：3300W
温度范围：室温至350°C
工艺周期时间：2-16分钟
控制方式：8个可编程智能温度波形
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