8-Zonen-Industrie-SMD-Reflow-Ofen für die Leiterplattenbestückung

Hochleistungs-8-Zonen-Industrie-Reflow-Ofen, entwickelt für anspruchsvolle SMT-Produktion und präzises Löten von Leiterplattenbaugruppen.

8-Zonen-Industrie-SMD-Reflow-Ofen für die Leiterplattenbestückung
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Product Description

Ausgestattet mit 8 unabhängig gesteuerten oberen und 8 unteren Heizzonen für präzises SMT-Temperaturprofiling (±1°C Genauigkeit).

Intelligentes Steuerungssystem mit benutzerfreundlicher Oberfläche gewährleistet stabile und zuverlässige Offline-Betriebsfähigkeiten.

Synchrones Führungsschienen- und gespanntes Förderbandsystem sorgt für einen reibungslosen, verzerrungsfreien Transport der Leiterplatten.

Moderne Heißluftumwälztechnik ermöglicht effizienten Wärmeübergang und hervorragende thermische Gleichmäßigkeit.

Integrierte USV und verzögerte Abschaltung schützen Leiterplatten und Geräte bei Stromschwankungen.

Schnelles Kühlsystem (4-8°C/Sek.) optimiert die Lotkristallisation für bleifreie Prozesse.

Integriertes Harz-Rückgewinnungs- und Filtersystem vereinfacht die Wartung und steuert Prozessnebenprodukte.

Passwortgeschütztes Betriebssystem sichert Prozessparameter und ermöglicht die Rückverfolgbarkeit des Betriebs.

Product Parameter

Anzahl der Heizzonen: 8 Ober / 8 Unter

Gesamtlänge der Heizzone: 3140 mm

Temperaturregelgenauigkeit: ±1°C

Maximale Förderbandbreite: 450 mm

Förderbandgeschwindigkeitsbereich: 0 - 2,2 m/min

Kühlrate: 4 - 8 °C/Sekunde

Product FAQ

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