Horno de reflujo de 13 zonas de alta eficiencia optimizado para el ensamblaje de tubos LED y PCB SMT, que ofrece un control térmico preciso y un rendimiento constante.
Optimizado para procesos de ensamblaje de PCB SMT generales y tubos LED de alta eficiencia.
Cuenta con 13 zonas de convección forzada superiores e inferiores para un perfilado térmico meticuloso.
Alcanza una excelente uniformidad térmica (± 3,0 °C entre bandas) crítica para resultados de soldadura consistentes.
Utiliza calentadores de bobina abierta de respuesta instantánea para ajustes rápidos de perfil (5-15 minutos).
Equipado con un sistema de control por computadora avanzado (sistema operativo Windows) para una gestión integral del proceso y registro de datos.
Ofrece una plataforma altamente configurable con opciones para atmósfera de nitrógeno y funcionamiento a alta temperatura (hasta 450 °C).
El diseño de bajo consumo de energía funciona con un bajo consumo de energía continuo (9-15 kW).
El robusto sistema de transportador maneja diversos tamaños de PCB de hasta 56 cm de ancho con un control de velocidad de circuito cerrado preciso.
Zonas de calentamiento (superior/inferior): 13/13
Longitud del túnel calentado: 355 cm (140 pulg)
Ancho máximo de PCB (estándar): 56 cm (22 pulg)
Rango de temperatura estándar: 60 °C - 350 °C
Precisión del control de temperatura: ± 0,1 °C
Opciones de atmósfera: Aire o Nitrógeno
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