Horno de reflujo de alta precisión con infrarrojos y aire caliente para un calentamiento estable y uniforme, ideal para soldadura sin plomo de ensamblajes de PCB de una y dos caras.
Presenta tecnología combinada de calentamiento por infrarrojos y aire caliente para garantizar una distribución uniforme de la temperatura para soldadura sin plomo de alta calidad.
La conectividad con PC permite la entrada, ajuste y gestión sencillos de los datos de la onda de temperatura a través de un software gráfico intuitivo.
Incluye una biblioteca integrada de 299 perfiles de datos de pasta de soldar, simplificando la configuración para diversos requisitos de soldadura.
Un MCU avanzado y tecnología inteligente de medición de temperatura mantienen alta estabilidad y precisión desde temperatura ambiente hasta 350 °C.
Diseñado con un sistema de escape trasero especializado para mantener un entorno operativo seguro y estable para componentes electrónicos sensibles.
Interfaz fácil de usar con una pantalla LCD clara que permite una operación y monitorización sencillas del proceso de soldadura.
Modelo: T-937M
Área Máxima de Calentamiento: 350x400mm
Potencia Nominal: 3300W
Rango de Temperatura: Temperatura Ambiente a 350°C
Tiempo de Ciclo del Proceso: 2-16 min
Método de Control: 8 ondas de temperatura inteligentes programables
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