Four de refusion infrarouge et à air chaud de haute précision pour un chauffage stable et uniforme, idéal pour la soudure sans plomb d'assemblages de PCB simple et double face.
Dispose d'une technologie de chauffage combinée infrarouge et à air chaud pour assurer une distribution uniforme de la température pour une soudure sans plomb de haute qualité.
La connectivité PC permet une entrée, un ajustement et une gestion faciles des données de la courbe de température via un logiciel graphique intuitif.
Inclut une bibliothèque intégrée de 299 profils de données de pâte à souder, simplifiant la configuration pour diverses exigences de soudure.
Un MCU avancé et une technologie de mesure de température intelligente maintiennent une stabilité et une précision élevées, de la température ambiante jusqu'à 350°C.
Conçu avec un système d'échappement arrière spécialisé pour maintenir un environnement d'exploitation sûr et stable pour les composants électroniques sensibles.
Interface conviviale avec un écran LCD clair permettant une opération et une surveillance simples du processus de soudure.
Modèle : T-937M
Surface de chauffage maximale : 350x400mm
Puissance nominale : 3300W
Plage de température : Température ambiante à 350°C
Temps de cycle de processus : 2-16 min
Méthode de contrôle : 8 courbes de température intelligentes programmables
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