8 Heizzonen Heißluft-Reflow-Ofen für PCB-Lötprozesse

Hochpräziser 8-Zonen-Reflow-Ofen für stabile und zuverlässige PCB-Lötprozesse in SMT-Produktionslinien mit hohem Volumen.

8 Heizzonen Heißluft-Reflow-Ofen für PCB-Lötprozesse
8 Heizzonen Heißluft-Reflow-Ofen für PCB-Lötprozesse8 Heizzonen Heißluft-Reflow-Ofen für PCB-Lötprozesse8 Heizzonen Heißluft-Reflow-Ofen für PCB-Lötprozesse8 Heizzonen Heißluft-Reflow-Ofen für PCB-Lötprozesse

Product Description

Verfügt über insgesamt 16 Heißluft-Drucktemperaturzonen (8 oben, 8 unten) für überlegene Wärmeverteilung.

Intelligentes Siemens SPS-Steuerungssystem mit LCD-Computer gewährleistet eine Temperaturgenauigkeit von ±1°C für gleichbleibende Qualität.

Ausgestattet mit einer synchronen Führungsschiene und einem Bandfördersystem, um einen reibungslosen, verzugsfreien PCB-Transport zu gewährleisten.

Integrierte USV und automatisches Verzögerungsabschaltsystem schützen PCBs und die Maschine vor Stromausfall oder Überhitzung.

Ein effizientes Kolophonium- und Abgasrückgewinnungssystem sorgt für eine sauberere Arbeitsumgebung und vereinfacht die Wartung.

CE-zertifiziert, mit einem weltweit führenden Heißluftzirkulationsheizmodus für hohe thermische Kompensationsleistung.

Product Parameter

Heizzonen: 16 gesamt (8 oben / 8 unten)

Länge der Heizzonen: 3140 mm

Gesamtleistung: 38 KW

Fördersystem: Edelstahlband (450 mm Breite) und Kettenförderer

Fördergeschwindigkeit: 0-2,2 m/min

Temperaturbereich: Raumtemperatur - 350°C

Product FAQ

Lass uns redenSprechen

Wir sind da, um Ihnen bei Ihren Bedürfnissen zu helfen. Lassen Sie uns darüber sprechen, wie wir Ihnen helfen können.

Lesen Sie unsere Datenschutzbestimmungen.