Hochpräziser Infrarot- und Heißluft-Reflow-Ofen für stabile, gleichmäßige Erwärmung, ideal für bleifreies Löten von ein- und doppelseitigen Leiterplattenbaugruppen.
Verfügt über eine kombinierte Infrarot- und Heißluft-Heiztechnologie, um eine gleichmäßige Temperaturverteilung für hochwertiges, bleifreies Löten zu gewährleisten.
Die PC-Konnektivität ermöglicht die einfache Eingabe, Anpassung und Verwaltung von Temperaturwellendaten über intuitive grafische Software.
Enthält eine integrierte Bibliothek mit 299 Lotpasten-Datenprofilen, was die Einrichtung für verschiedene Lötbedingungen vereinfacht.
Ein fortschrittlicher MCU und eine intelligente Temperaturmesstechnologie sorgen für hohe Stabilität und Präzision von Raumtemperatur bis 350°C.
Entwickelt mit einem speziellen hinteren Abluftsystem, um eine sichere und stabile Betriebsumgebung für empfindliche elektronische Komponenten aufrechtzuerhalten.
Die benutzerfreundliche Oberfläche mit einem klaren LCD-Display ermöglicht eine unkomplizierte Bedienung und Überwachung des Lötprozesses.
Modell: T-937M
Maximale Heizfläche: 350x400mm
Nennleistung: 3300W
Temperaturbereich: Raumtemperatur bis 350°C
Prozesszykluszeit: 2-16 min
Steuerungsmethode: 8 programmierbare intelligente Temperaturwellen
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