Ein Hochgeschwindigkeits-Reflow-Lötofen mit 12-Zonen-Transportband, entwickelt für effizientes und präzises Leiterplattenlöten in SMT-Bestückungslinien.
Verfügt über 12 separate Heizzonen, um ein optimales thermisches Profil für komplexe Leiterplattenbaugruppen zu gewährleisten.
Erreicht durch präzise Temperaturregelung eine überlegene Lötqualität sowohl für bleifreie als auch für verbleite Anwendungen.
Das robuste Transportsystem unterstützt Leiterplattenbreiten von 50 mm bis 400 mm und ist somit für eine Vielzahl von Produkten geeignet.
Entwickelt für die hochvolumige Fertigung mit einer variablen Transportgeschwindigkeit von bis zu 1,6 Metern pro Minute.
Die kompakte Bauweise optimiert die Stellfläche in anspruchsvollen Produktionsumgebungen.
Ausgestattet mit einer SPS-Kernkomponente für ein zuverlässiges und automatisiertes Prozessmanagement.
Modell: NC06M-123LRF
Heizzonen: 12
Gesamtabmessungen (LxBxH): 6660 x 1360 x 1450 mm
Anwendbare Leiterplattenbreite: 50 - 400 mm
Transportgeschwindigkeit: 0,4 - 1,6 m/min
Stromversorgung: 3-Phasen 380V, 50/60Hz
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